山脊Family丨Chiplet领军企业 中茵微电子完成A轮过亿元融资

2023年4月14日，中国IC设计先进工艺技术平台的领导者中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微电子”）宣布已于近日完成了A轮过亿元融资，这是该公司继上一轮融资后又一重大里程碑事件。本轮融资由山脊投资领投，欢迎了解山脊Family成员「中茵微电子」最新动向，以下enjoy~

 关于中茵微电子 

据了解，本轮融资将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，进一步加强中茵微电子在高速数据接口IP（32G 、112G SerDes）和高速存储接口IP（LPDDR5、HBM3等）的技术优势以及产品布局，同时也会用于推进Chiplet产品的快速落地。

中茵微电子于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地，背靠长三角丰富的产业资源。公司专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。从成立至今的短短两年多时间，中茵微电子已实现累计近十亿元订单，深入绑定众多行业头部客户。

中茵微电子创始人、董事长王洪鹏先生表示，半导体IP市场持续增长，高端IP及其复用技术将成为产业发展的关键。要进一步延续摩尔定律，接口IP将发挥越来越重要的作用，目前来看，Chiplet将是推动相关IP发展的重要引擎，IP国产化的道路上，Chiplet将会扮演至关重要的角色，成为新的增长方式。中茵微电子将继续推动IP和Chiplet产品快速落地，目前中茵微电子已经在先进工艺接口IP、企业级ASIC服务、Chiplet与先进封装等领域成为一流供应商，并与国内外知名产业链伙伴达成深度合作。

中茵微电子一直致力于成为国内领先的IC设计先进工艺技术平台，此次顺利获得过亿元人民币A轮融资，将有力促进公司技术创新和产品研发，为客户提供更加优质的技术服务和产品方案。

投资人说

山脊投资投资人王远博: 接口IP目前国内自给率不到10%，面临卡脖子的态势；芯片设计公司越来越多，但不是每家都可实现全模块研发；先进封装是半导体越来越重要的环节。Chiplet 是全球半导体发展趋势，是国内解决算力被卡脖子的有效措施。中茵微电子在Chiplet领域为客户提供接口IP、高端设计服务以及先进封装等，具有较强的市场竞争力。随着市场对于Chiplet技术的需求不断增加，山脊投资相信中茵微电子未来将在Chiplet领域扮演重要的角色。